单片机pcb开发设计步骤说明

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单片机PCB开发设计过程一般包括以下几步：

首先，选定原理图设计软件，将设计要求输入、设计电路图：输入设计要求，然后将半导体元件、电阻、电容、变压器、电感、晶体管、发光二极管、电位计等等装载在原理图中，要求定义好每个元件的型号和参数。

然后是PCB设计：根据原理图要求形成PCB的布线图，然后在PCB布线中设计各种路径，将硅片芯片和各种芯片相应的导线连接起来。

然后是测试和校验：根据原理图中 Element list，逐一测试检验PCB印刷板上各组件与原理图中晶体管和芯片是否正确连接，PCB布线正确无误。

再次是烧录单片机：根据电路图要求，编写程序烧录单片机，使单片机实现功能，程序烧录后，可以做功能完善及测试。

最后是上电测试：将PCB完成后的板子接上电源，根据设计要求，检测各种元器件及接口针脚的工作电压，最终完成整个单片机PCB开发设计的工作。