一、电路设计：
1、PCB板至少4层；
2、晶体管及部件抗干扰能力达到现有国际标准；
3、电路板采用符合有效散热的设计；
4、使用行业知名厂家配套的组件；
5、防尘防水能力达到IP67；
二、嵌入式软件开发：
1、使用符合低功耗要求的嵌入式操作系统；
2、软件稳定可靠，兼容所有终端设备；
3、支持Wi-Fi、移动网络（2G/3G/4G）；
4、开发通信协议及内容符合最新国家标准要求；
5、支持符合OEM定制，可实现远程控制；
三、调试、测试及故障排除：
1、现场调试，通过测试；
2、根据客户需求提供调试及测试服务；
3、确保产品稳定性；
4、提供系统软件升级及维护服务；
5、妥善处理异常或故障情况；
四、报价：
依据实际项目情况，报价有待协商。
